财新传媒

封面报道|芯片混战

来源于 《财新周刊》 2022年第2期 出版日期 2022年01月10日
从世界到中国,从巨头到初创者,家家争造芯片,他们发现了什么?
 

  文|财新周刊 张而弛 翟少辉

  2021年12月1日,美国亚马逊在其一年一度的云计算大会上,发布了自研的第三代Arm架构服务器芯片Graviton3,采用5纳米工艺打造。亚马逊云科技(AWS)CEO Adam Selipsky声称,亚马逊自研芯片之举“改变了云计算行业的游戏规则”。

  但比亚马逊早一个半月,中国第一大云服务厂商阿里云已经抢发了自研首款Arm服务器芯片倚天 710,也是5纳米先进制程。

  不仅是亚马逊与阿里竞逐云端芯片,2021年11月3日,腾讯云在武汉的2021腾讯数字生态大会上披露三款自研芯片的进展,其中一款AI(人工智能)芯片业已流片试产。12月2日,字节跳动在上海宣布进军云计算市场,透露其自研AI芯片也即将流片。至此,中国互联网行业三巨头都已下场造芯。

  [《财新周刊》印刷版,各大机场书店零售;按此优惠订阅,随时起刊,免费快递。]

版面编辑:刘潇
推广

财新私房课
好课推荐
财新微信


##########
<option id='ZYLMqBo'><small></small></option><caption id='WqDbNCn'><strong></strong></caption>
    <label id='ljPhhhh'><option></option></label><font></font>
      <dfn id='hOoGq'><tt></tt></dfn><strong id='Upvgwr'><bgsound></bgsound></strong>
      <strong id='fouPy'><cite></cite></strong><xmp id='oGZ'><label></label></xmp>
        <acronym id='qWVCV'><strong></strong></acronym><em id='QpChw'><pre></pre></em><listing id='hKL'><span></span></listing><ins id='Da'><dfn></dfn></ins>
        <l id='DCnf'><q></q></l><var id='hrbuZo'><base></base></var>